(1) Ukuran kecil, kinerja tinggi
Tren pengembangan pasar hilir menentukan jalur pengembangan masa depan dari industri sekering tegangan tinggi. "China High Voltage Fuse Industry Market In-depth Evaluation and Future Development Trend Report" 2015-2022 yang dirilis oleh China Industry Information Network menunjukkan bahwa dalam beberapa tahun terakhir, pasar hilir, apakah itu produk elektronik, elektronik otomotif atau berbagai peralatan listrik di bidang industri, adalah persyaratan untuk integrasi dan integrasi semakin tinggi, Jadi persyaratan ukuran untuk komponen elektronik dasar seperti kapasitor, induktor, resistor, dan perangkat sekering tegangan tinggi menjadi semakin menuntut. Penerapan teknologi surface mount merupakan perwakilan dari tren perkembangan ini. Komponen berkinerja tinggi yang lebih kecil yang memenuhi standar AMDAL (Electronic Industries Association) (UL248-1/14) adalah arah pengembangan produk masa depan. 0603 spesifikasi surface mount resettable fuse, 0402 spesifikasi SMD fuse, dll adalah industri utama penelitian dan pengembangan seri produk. Sementara mengurangi ukuran komponen perlindungan sirkuit, kinerja listriknya harus terus ditingkatkan dan dioptimalkan: (1) Interferensi rendah, ketika sirkuit beroperasi dengan aman, dampak komponen perlindungan pada operasi sirkuit serendah mungkin; misalnya, resistansi komponen perlindungan arus atas diperlukan setinggi mungkin Rendah. Sekering resettable resistensi ultra-rendah saat ini, di bawah kondisi ukuran yang sama, resistensinya dapat dikurangi sebesar 70% dibandingkan dengan produk konvensional, dan sekering resettable resistensi ultra-rendah chip dapat dikurangi lebih dari 80%. Presisi tinggi, komponen perlindungan dapat bereaksi dengan cepat ketika kondisi abnormal terjadi di sirkuit.
(2) Multifungsi dan terintegrasi
Menggunakan teknologi array, perangkat sekering tegangan tinggi yang serupa atau berbeda digabungkan pada papan sirkuit cetak, dan bahkan komponen elektronik lainnya digabungkan untuk menjadi modul elektronik dengan beberapa fungsi, yang tidak hanya dapat meningkatkan kepadatan komponen pada setiap papan sirkuit cetak Beberapa peningkatan membuat tata letak komponen lebih mudah, memenuhi persyaratan ukuran menyusut, dan menghemat biaya seleksi dan biaya pemasangan komponen diskrit terpisah untuk produsen hilir. Ini adalah tren penting dalam pengembangan industri sekering tegangan tinggi.
(3) Bahan baru dan proses baru
Bahan canggih dan penelitian dan pengembangan teknologi adalah kunci untuk pengembangan perangkat sekering tegangan tinggi baru, sehingga produk dapat memenuhi persyaratan pasar seperti ukuran kecil, kinerja tinggi, multi-fungsi, dan modularitas. Atas dasar mengoptimalkan dan meningkatkan bahan tradisional, pengenalan bahan fungsional adalah arah pengembangan bagi industri untuk mengembangkan produk baru. Pengembangan proses baru adalah arah pengembangan lain bagi industri untuk mengembangkan produk baru. Teknologi pemasangan permukaan, teknologi array, teknologi MLCC (kapasitor keramik multilayer chip) dan teknologi pembentukan laser punching adalah proses baru yang baru dikembangkan.
(4) Cerdas
Intelligentization perangkat sekering tegangan tinggi memiliki dua arti: (1) Umpan balik perlindungan sirkuit lokal dan perlindungan sirkuit secara keseluruhan. Ketika perangkat sekering tegangan tinggi beroperasi, ia akan segera melapor ke konsol dan mengeluarkan perintah tindakan ke komponen perlindungan dari keseluruhan sirkuit. Menyadari fungsi perlindungan koordinasi secara keseluruhan; (2) Perlindungan aktif, yaitu, perlindungan tidak lagi terbatas pada keselamatan, tetapi naik ke titik menjaga fungsi asli sirkuit tidak terpengaruh dan meningkatkan keandalan produk, sehingga komponen aktif dan chip akan secara bertahap Memperkenalkan bidang perlindungan sirkuit.
